Redmi K70E。它搭載Redmi與聯發科共同打造的天璣8300-Ultra，也被官方稱為“新一代性能旗艦焊門員”。這部手機的出現，也進一步提高了2024年的性能旗艦標準。

我們對K70E這枚天璣8300-Ultra進行了體驗測試，一起來看看這枚全新亮相的芯片，性能表現究竟如何。

首發天璣8300-Ultra 繼續引領體驗

以當前的智能手機市場來看，芯片廠商與手機廠商聯合定制已經成為常態。此次全球首發天璣8300-Ultra的RedmiK70E，同樣是一款Redmi與聯發科聯合規劃定制的產品。

全新的天璣8300采用臺積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構。八核CPU包含1個主頻為3.35GHz的Cortex-A715性能核心、3個主頻為3.2GHz的Cortex-A715性能核心以及4個主頻為2.2GHz的Cortex-A510能效核心。據官方數據顯示，全新的天璣8300，在CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節省30%。此外，天璣8300還搭載了6核的GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60%，功耗節省55%。

在GeekBench 6測試環境中，搭載天璣8300-Ultra的Redmi K70E在室溫環境下，達到了單核1451，多核4613分的成績。通過這一數據的橫向對比來看，天璣8300在跑分測試上的成績，基本與驍龍8+處于相同的對位區間。

隨后我們通過安兔兔V10對某款搭載驍龍8+的機型進行測試，該機型最終成績為1368237分，其中CPU成績為372562分，GPU成績為493681。而在相同的測試環境下，搭載天璣8300-Ultra的Redmi K70E跑分高達148萬分，其中CPU項目成績為316559，GPU項目成績為554886。通過對比來看，驍龍8+在CPU方面有所領先，而天璣8300-Ultra在GPU層面則優勢很大。從數據上看，這枚定位中高端的天璣8300-Ultra，的確能夠助力Redmi K70系列成為“新一代性能旗艦焊門員”，因為它在性能上的表現，完全不像是一款中端機型。

為了探索GPU層面六核心Mali-G615的實力，我們進一步使用3DMark對Redmi K70E的圖形性能進行測試。經過實測，在3DMark Wild Life Extreme項目中，Redmi K70E的成績為3034分，平均幀率為18.17。相比上一代天璣8200在相同測試項目中僅有不到2000分的成績，此次Redmi K70E所搭載的天璣8300-Ultra，在圖形性能的確上擁有更加顯著的性能提升。

游戲表現依然穩定

天璣8300-Ultra的強大性能，在游戲上同樣有所體驗。我們使用Redmi K70E運行高畫質高幀率《王者榮耀》時，一整局游戲過程中幀率可以輕松達到120幀，而且游戲整體波動也并不明顯，體驗絲滑流暢。

長時間的《王者榮耀》游戲過后，Redmi K70E的機身溫度控制得也很合理，整體摸上去僅有微微發熱，熱量集中在背部上方區域，因此可以確定Redmi K70E內置的天璣8300-Ultra，就集中在這一區域。

值得一提的是，在此次天璣8300發布會上，官方曾重點提到了AI賦能的狂暴引擎3.0。在AI的加持下，天璣8300在游戲過程中性能更強且功耗更低，也更能滿足游戲玩家對長時間游戲的需求。而在運行一盤《王者榮耀》后，Redmi K70E的掉電量為5%，差不多相當于能夠連玩20盤，即使你是一位手機不離手的重度游戲愛好者，也能通過Redmi K70E獲得更加持久的使用時間。

在此前的Redmi K60至尊版中，Redmi曾借助天璣9200+，讓這款機型擁有安卓陣營TOP級別的性能表現，我們也通過這款機型，了解到Redmi對天璣芯片的理解已經足夠深，這也讓我們對首發天璣8300-Ultra的K70E充滿信心。

另外，Redmi K70E同樣是一款搭載Hyper OS的高性價比機型，同時包括小愛大模型、AI文生圖/文生文等等基于AI帶來的新功能，Redmi K70E同樣不少。由此來看在聯發科天璣8300-Ultra的加持下，Redmi K70E不僅僅能夠繼續成為“新一代性能旗艦焊門員”，也能讓更多的人借助這臺高性價比機型，獲得領先的AI體驗。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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